Seit über 10 Jahren ist die ANGA COM Europas führende Fach- und Kongressmesse für Breitband, Kabel und Satellit.

Auch dieses Jahr nahm die EFB-Elektronik an dem Breitband- und Mediengipfel teil und stellte auf dem ansprechenden Stand unter anderem das vollständig ausgestattete Outdoor-Multifunktionsgehäuse MFG12 Hybrid für FTTX und xDSL-Anwendungen vor. Das Gehäuse verfügt über ein fortschrittliches Klimakonzept, Fast Connect Baugruppenträger und einen LSA-Anschlussbereich. Das universelle, schwenkbare Spleißsystem ermöglicht einfachen Zugang bei Installation und Wartung.

Ergänzend zum MFG12 Hybrid präsentierte die EFB-Elektronik eine große Auswahl an marktüblichen Singlemode-Kabelkonfektionen wie LC, LC/APC, SC, SC/APC, E2000® oder E2000® /APC aus eigener, zertifizierter Herstellung. Außerdem wurde das neue, profilrahmenbasierte INFRALAN®-Systemrack mit 42 bis 47 Höheneinheiten und 1500kg Traglast sowie vielfältigem, universellem Systemzubehör vorgestellt.

Auch dieses Jahr war die Messe ein wichtiger Dreh- und Angelpunkt für die EFB. Es wurden bedeutende Informationen ausgetauscht. Ebenso konnten neue, interessante Kontakte geknüpft und bestehende Kontakte gepflegt werden.