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DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten

Produktinformationen für DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/25

Verzinntes Gehäuse. Gütestufe III >= 50 Steckzyklen.
Anschlussart: Crimp
Anschusswinkel (180°/90°): 180
Ausführung: Buchse
Für Kabeltyp (rund/flach): rund
Kontaktausführung: weiblich (female)
Temperaturbereich: -55 – 105

Technische Eigenschaften

Anschlussart: Crimp
Anschusswinkel (180°/90°): 180
Ausführung: Buchse
Für Kabeltyp (rund/flach): rund
Kontaktausführung: weiblich (female)
Temperaturbereich: -55 – 105

Varianten

Art. Nr. Bezeichnung Polzahl Typ Verpackung Anzahl der Reihen
34601.1 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/09 9 E-DFCR/09 50 Stück pro Blister 2
34602.1 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/15 15 E-DFCR/15 50 Stück pro Blister 2
34603.1 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/25 25 E-DFCR/25 50 Stück pro Blister 2
34605.1 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/50 50 E-DFCR/50 50 Stück pro Blister 3
34601.1V2 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/09 9 E-DFCR/09 50 Stück pro Blister 2
34602.1V2 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/15 15 E-DFCR/15 50 Stück pro Blister 2
34603.1V2 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/25 25 E-DFCR/25 50 Stück pro Blister 2
34604.1V2 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/37 37 E-DFCR/37 40 Stück pro Blister 2

Produktinformationen für DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/25

Verzinntes Gehäuse. Gütestufe III >= 50 Steckzyklen.
Anschlussart: Crimp
Anschusswinkel (180°/90°): 180
Ausführung: Buchse
Für Kabeltyp (rund/flach): rund
Kontaktausführung: weiblich (female)
Temperaturbereich: -55 – 105

Anschlussart: Crimp
Anschusswinkel (180°/90°): 180
Ausführung: Buchse
Für Kabeltyp (rund/flach): rund
Kontaktausführung: weiblich (female)
Temperaturbereich: -55 – 105

Varianten

Art. Nr. Bezeichnung Polzahl Typ Verpackung Anzahl der Reihen
34601.1 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/09 9 E-DFCR/09 50 Stück pro Blister 2
34602.1 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/15 15 E-DFCR/15 50 Stück pro Blister 2
34603.1 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/25 25 E-DFCR/25 50 Stück pro Blister 2
34605.1 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/50 50 E-DFCR/50 50 Stück pro Blister 3
34601.1V2 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/09 9 E-DFCR/09 50 Stück pro Blister 2
34602.1V2 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/15 15 E-DFCR/15 50 Stück pro Blister 2
34603.1V2 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/25 25 E-DFCR/25 50 Stück pro Blister 2
34604.1V2 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/37 37 E-DFCR/37 40 Stück pro Blister 2

Herstellerangabe


EFB-Elektronik GmbH  
Striegauer Straße 1  
33719 Bielefeld  
info@efb-elektronik.de   
https://www.efb-elektronik.de/kontakt