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DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/15

Produktinformationen für DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/15

Das D-Sub Crimpgehäuse 9 polig für Buchsenleisten von EFB-Elektronik ist für eine zuverlässige Crimpverbindung ausgelegt. Mit 180°-Anschlusswinkel, weiblicher Kontaktausführung und der Auslegung für runde Kabel eignet es sich für kompakte und normgerechte Steckverbindungen in unterschiedlichen Anwendungen.

• 9-poliges D-Sub Crimpgehäuse für Buchsenleisten
• 180°-Ausführung mit Crimpanschluss für die Verbindung runder Kabel
• Weibliche Kontaktausführung für eine passende Steckverbindung

Durch den Temperaturbereich von -55 bis 105 °C ist das Gehäuse für anspruchsvolle Umgebungen ausgelegt. Die Ausführung E-DFCR/09 unterstützt eine stabile Signalverbindung bei industriellen und technischen Applikationen, bei denen eine präzise und dauerhaft belastbare Schnittstelle erforderlich ist.

Technische Details
• Typ: E-DFCR/09
• Anschlussart: Crimp
• Anschusswinkel: 180°
• Ausführung: Buchse
• Für Kabeltyp: rund
• Kontaktausführung: weiblich (female)
• Polzahl: 9
• Temperaturbereich: -55 – 105 °C
• Marke: EFB-Elektronik
• Verpackung: 50 Stück pro Blister
Anschlussart: Crimp
Anschusswinkel (180°/90°): 180
Ausführung: Buchse
Für Kabeltyp (rund/flach): rund
Herstellungsart der Kontakte (gedreht/gestanzt): gestanzt
Kontaktausführung: weiblich (female)
Temperaturbereich: -55 – 105

Technische Eigenschaften

Anschlussart: Crimp
Anschusswinkel (180°/90°): 180
Ausführung: Buchse
Für Kabeltyp (rund/flach): rund
Herstellungsart der Kontakte (gedreht/gestanzt): gestanzt
Kontaktausführung: weiblich (female)
Temperaturbereich: -55 – 105

Varianten

Art. Nr. Bezeichnung Polzahl Typ Verpackung Anzahl der Reihen
34601.1 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/09 9 E-DFCR/09 50 Stück pro Blister 2
34602.1 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/15 15 E-DFCR/15 50 Stück pro Blister 2
34605.1 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/50 50 E-DFCR/50 50 Stück pro Blister 3
105878 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/15 15 E-DFCR/15 50 Stück pro Blister 2
34601.1V2 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/09 9 E-DFCR/09 50 Stück pro Blister 2
34602.1V2 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/15 15 E-DFCR/15 50 Stück pro Blister 2
34603.1V2 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/25 25 E-DFCR/25 50 Stück pro Blister 2
34604.1V2 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/37 37 E-DFCR/37 40 Stück pro Blister 2

Produktinformationen für DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/15

Das D-Sub Crimpgehäuse 9 polig für Buchsenleisten von EFB-Elektronik ist für eine zuverlässige Crimpverbindung ausgelegt. Mit 180°-Anschlusswinkel, weiblicher Kontaktausführung und der Auslegung für runde Kabel eignet es sich für kompakte und normgerechte Steckverbindungen in unterschiedlichen Anwendungen.

• 9-poliges D-Sub Crimpgehäuse für Buchsenleisten
• 180°-Ausführung mit Crimpanschluss für die Verbindung runder Kabel
• Weibliche Kontaktausführung für eine passende Steckverbindung

Durch den Temperaturbereich von -55 bis 105 °C ist das Gehäuse für anspruchsvolle Umgebungen ausgelegt. Die Ausführung E-DFCR/09 unterstützt eine stabile Signalverbindung bei industriellen und technischen Applikationen, bei denen eine präzise und dauerhaft belastbare Schnittstelle erforderlich ist.

Technische Details
• Typ: E-DFCR/09
• Anschlussart: Crimp
• Anschusswinkel: 180°
• Ausführung: Buchse
• Für Kabeltyp: rund
• Kontaktausführung: weiblich (female)
• Polzahl: 9
• Temperaturbereich: -55 – 105 °C
• Marke: EFB-Elektronik
• Verpackung: 50 Stück pro Blister
Anschlussart: Crimp
Anschusswinkel (180°/90°): 180
Ausführung: Buchse
Für Kabeltyp (rund/flach): rund
Herstellungsart der Kontakte (gedreht/gestanzt): gestanzt
Kontaktausführung: weiblich (female)
Temperaturbereich: -55 – 105

Anschlussart: Crimp
Anschusswinkel (180°/90°): 180
Ausführung: Buchse
Für Kabeltyp (rund/flach): rund
Herstellungsart der Kontakte (gedreht/gestanzt): gestanzt
Kontaktausführung: weiblich (female)
Temperaturbereich: -55 – 105

Varianten

Art. Nr. Bezeichnung Polzahl Typ Verpackung Anzahl der Reihen
34601.1 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/09 9 E-DFCR/09 50 Stück pro Blister 2
34602.1 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/15 15 E-DFCR/15 50 Stück pro Blister 2
34605.1 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/50 50 E-DFCR/50 50 Stück pro Blister 3
105878 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/15 15 E-DFCR/15 50 Stück pro Blister 2
34601.1V2 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/09 9 E-DFCR/09 50 Stück pro Blister 2
34602.1V2 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/15 15 E-DFCR/15 50 Stück pro Blister 2
34603.1V2 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/25 25 E-DFCR/25 50 Stück pro Blister 2
34604.1V2 DSub Crimpgehäuse für Buchsenleisten, E-DFCR/37 37 E-DFCR/37 40 Stück pro Blister 2

Herstellerangabe


EFB-Elektronik GmbH  
Striegauer Straße 1  
33719 Bielefeld  
info@efb-elektronik.de   
https://www.efb-elektronik.de/kontakt